项目专题,牙周病专题一:龈下刮治,根面平整技术
时间:2019-01-21
牙周病一直是困扰着人类口腔健康的一大顽疾,其病因目前已知的有四种:菌斑、牙石、食物嵌塞以及缺牙。
菌斑与牙石,作为口腔内常驻的“居民”,会形成病理性加深的龈沟和病变根面,是牙周病最重要的两大病因。因此,牙周治疗的部位就是改善牙周袋的病理环境。
临床上,牙医就会采用龈下刮治和根面平整技术来去除根面LPS,干扰或去除根面生物膜,去除根面龈下石,创造与牙周组织生物相容的环境。
龈下刮治:用龈下刮治器械去除附着于牙周袋内牙根表面上的龈下牙石和菌斑。
根面平整:用龈下刮治器清楚附着和嵌入牙骨质内的牙石,并挂出牙根表面受到毒素感染的病变牙骨质,从而形成光滑、坚硬且清洁的根面,使根面成为具有生物相容性的表面,有利于牙周组织的附着和新生。
龈下刮治与根面平整的成功与否,是十分考验牙医的技术。在操作过程中,需要掌握以下七大要点:
龈下刮治和根面平整的各个区域的技术手法有所区别,将其分为11个区域:
(3)照明及视野:直接法。磨牙远中面可采用间接视野。